标题：真空硬焊接合面检测金相显微镜常识
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-6-4 2:32:57
将本页加入收藏
下一篇：反射偏光观察显微镜-矿石研究用那种放大仪器
上一篇：量测表面粗糙度哪种仪器较好-金相显微镜厂商
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
真空硬焊接合面检测金相显微镜常识
探究不同之制程参数对铝合金6061真空硬焊接合面之机械性能与气密性之影响。
硬焊之过程采阶段升温，所考虑之变数有中间阶段温度（580℃）下之持温时间
（t580℃＝80～130 min）、升温速率（Rb＝1～5℃/min）、
焊接温度（Tb＝590～610℃）及焊接温度下之持温时间（tb＝2～8 min）等四种，
所制作之试片乃分别进行拉力、剪力与气密性之测试，同时试片之焊道处亦经
金相观察。拉力测试之结果发现，升温速率与焊接温度对拉伸应力之影响较小，
而中间阶段温度（580℃）与焊接温度（600℃）下之持温时间两者对接合面拉伸与剪
切应力之影响最大，在制程参数为t580℃＝80 min、Rb＝1℃/min、Tb＝600℃、
tb＝5 min时，测试之结果显示，拉伸与剪切应力分别可达到294.7 与112.5 。
气密测试之结果显示，当焊道厚度小于1 mm后，试棒漏气之机率即会大幅增加。
焊道金相观察则显示，焊道中会出现大小不一之空孔，
当焊道中大空孔之数量较多时，其相对之拉伸强度反而会较高
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科