标题：锡接点／基材金属表面微结构观察金相显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-4-13 9:34:28
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正文:
传导(Conduction)
热能从热区域经由传导介质到冷区域的热传递。
电的传导率(Conductivity，Electrical)
材料传送电流的能力，即任一材料单位立方(体积)的电导。其倒数是电阻。
接点对位(Contact Alignment)
在插槽内接点的所有侧边所允许齿合接点自动对位的空间。又称为浮动接触量(Amount of
Contact Float)。
接触角(Contact Angle)
在插槽内，锡接点／基材金属表面的正切面与锡接点/空气界面的正切面所形成的角度。
控制塌陷的晶片接合(Controlled Collapse Chip Connection，C4)
銲锡接点用以连接基板和覆晶，其熔融焊锡的表面张力可以支撑晶片的重量及控制接点塌陷高
度(高度是接点锡量及两接触面积的方程式)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科