标题：贴在电子元件上导热材料一般是金属可散热更快
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-4-14 1:39:26
将本页加入收藏
下一篇：金相显微镜厂家-金属表面及PC板接触检测仪器
上一篇：锡接点／基材金属表面微结构观察金相显微镜
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
贴在电子元件上导热材料一般是金属可散热更快
格点(Grid)
两组等距的平行线所形成的正交网路，用来定位印刷板上的点。
鸥翼脚(Gull Wing)
表面黏着封装元件中一种很普通的焊接用接引脚形态，从封装体伸出来先向外，再弯曲向下，
接着再弯向下，它的厚度约在 100 至 200mm 之间。
热风式焊锡整平，喷锡(HASL，Hot Air Solder Leveling)
一项用来控制封装上焊锡量和焊锡高度的技术，热风融熔焊锡，风速则可将多馀的焊锡吹掉。
高加速应力试验(HAST，High Accelerated Stress Test)
一种元件试验方式，元件是被放置在一高温高压容器内，容器中蒸气的压力为一大气压或更高。
散热片(Heat Sink)
贴在电子元件上的一种导热材料，通常是金属，能够快速地将热源产生的热转移出去。
高密度多晶片界面接合(High Density Multichip Interconnect，HDMI)
由 General Electric 所发展的一种高密度多基片模组，数个晶片黏着有多层次界面接合架构，采
用雷射蚀刻导通孔。
混成电路(Hybrid Circuit)
应用两种以上的构造技术所形成的电路，例如将积体电路都称为混成积体电路。混成指的是电
路元件由两种以上不同的技术所制作的。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科