标题：晶片封装品质检测三维立体显微镜, 厚膜导体和绝缘材料
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-4-13 9:34:14
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正文:
晶片(Chip)
个别的半导体元件或积体电路，是在完成的半导体晶圆切割或分开后，尚未贴附引脚或封装前。
晶片承载器(Chip Carrier)
一种积体电路构装，通常是方形的，中心处有凹穴容纳晶片，其界面接合通常在四周。
晶片直接组于电路板(Chip-on-Board，COB)
晶片直接黏着在印刷电路板或基板上的一种结构。
热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)
原始长度在单位温度变化内，尺寸上的改变比值，通常以 cm/cm 表示。
Coffin-Manson 方程式
常用来描述应变幅度与疲劳寿命的关系。基本上此等式叙述是到故障发生时的循环数与应变平
方的倒数值，有比例上的关系。在可靠性的测试时，可用来预测现场的使用寿命，
基于在实验室中的加速温度循环实验。
共烧(Cofiring)
(1) 两个厚膜组成，一个印刷及乾燥后在印刷另外一个及乾燥，然后同时烧结之制程。
(2) 厚膜导体和绝缘材料在同时间进行烧结，形成多层结构之制程。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科