材料学显微镜,激光对板熔接的最小热影响区直径为300μm-北京上光仪器有限公司

标题：材料学显微镜,激光对板熔接的最小热影响区直径为300μm

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材料学显微镜,激光对板熔接的最小热影响区直径为300μm

微细圆盘电极对板组装小常识

本制程与上述制程相似，亦使用直径80200μm的碳化钨为电极与

以厚度0.2mm的SUS304不锈钢为板做焊接组装。其加工步骤大致如上

一节所述，在此不再加以累述。

唯有在阵列组装时，需要特别注意，激光对板熔接的最小热影响区直径为300μm。

因此pin与pin的中心距离，最少应该大于300μm，以

免已组装完成的pin受到影响而失去原有的精度

出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科

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