标题：矽晶圆封装与测试的步骤！晶圆封装与测试金相显微镜出售！
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2012-9-21 9:48:24
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正文:
IC封装与测试的步骤
矽晶圆在晶圆厂内生产完毕后，会先以防静电包装密封，再送至封装与测试厂进行封装与测试，其步骤如下：
封装前测试
晶粒在封装前先以探针卡(Probe Card)对晶粒进行电性测试，测试正常再进行封装，不正常则打上红墨记号而不封装。积体电路的「封装前测试」是将测试用的电讯号，经由探针卡的某些针脚送入金属黏着垫(Bond pad)，再流入CMOS中，经过数百万个CMOS运算后再由另外某些针脚流出，我们可以由这些流出的电讯号来判断晶粒是否正常工作。
激光修补及修补后测试
一般晶粒中都含有记忆体，这些含有记忆体的晶粒中一般都含有「备用记忆体」，如果测试发现记忆体故障，则会以远红外线激光切断对应的金属导线，使用备用记忆体取代故障记忆体，再进行测试，测试正常再进行封装，不正常则打上红墨记号而不封装。晶粒切割及黏晶将晶圆上的晶粒，以钻石刀沿切割线切开，形成一颗颗正方形的晶片，再将晶片以银胶黏贴在塑胶或陶瓷的封装外壳内，封装外壳具有保謢与散热作用。
打线封装(或覆晶封装)
以机械钢嘴将金线一端加压打在「晶片」四周围的「黏着垫(Bond pad)」上，另一端加压打在「导线架」的「金属接脚(蜈蚣脚)」上。使电讯号在晶片的「地下室」中经由CMOS完成运算后可以送到最上层的「黏着垫(Bond pad)」，再经由「金线」连接到封装外壳的金属接脚上，此外也可以经由覆晶封装的方面与外界连接，关于覆晶封装将在后面章节再详细介绍。
封胶
将打线后的晶片与接脚放在铸模内，注入「环氧树脂(Epoxy)」后再烘烤硬化而将晶片密封包装，「环氧树脂」俗名「强力胶」，所以封胶的动作其实就是用强力胶将晶片黏贴在塑胶或陶瓷的封装外壳内。
剪切成型
以械器将多余的环氧树脂去除，并将塑胶外壳剪切成所需的形状，剪切成型后就得到长得很像「蜈蚣」的「积体电路(IC)」了。
预烧前测试(Pre-Burn-In test)
「预烧前测试」的目的在确保「积体电路(IC)」在预烧时不会因为短路或大电流而影响其它正常元件的工作。预烧(Burn-In)
预烧是让「积体电路(IC)」在高温与高电压的严格条件下工作，以使不良的元件「提早故障(Early Failure)」。举例来说，某一颗积体电路中可能在某些多层金属导线或金属柱(Via)制作不良，造成卖给客户以后使用一个月就发生故障，因此在积体电路出厂之前就 先在高温与高电压的严格条件下工作，使制作不良的产品提早故障，而将这些不良品先过滤出来。
全功能测试(Final test)
包括符合规格的完全测试与较精密之时序参数测试等，以确保积体电路符合出厂标准。
激光印字
将产品的制造厂、品名、批号与制造日期等以激光打印于封装外壳表面，做为标记。
封装后测试
出厂前最后的测试工作，包括脚位扫瞄检查、品管抽样测试等，通过测试的积体电路就可以出厂销售了，
积体电路的「封装后测试」是将测试用的电讯号，经由「导线架」上的「金属接脚(蜈蚣脚) 」送入积体电路，经由金线传送到黏着垫(Bond pad)，再流入CMOS中，经过数百万个CMOS运算后再由另外某些黏着垫(Bond pad)送出，经由另外的金线传送到「导线架」上另外的「金属接脚(蜈蚣脚)」流出，我们可以由这些流出的电讯号来判断积体电路(IC)是否正常工作。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科