标题：化学机械研磨的原理？金相显微镜,金相磨抛机门市
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2012-9-22 14:02:47
将本页加入收藏
下一篇：防治番茄捲叶病的措施！病害研究显微镜出售
上一篇：矽晶圆封装与测试的步骤！晶圆封装与测试金相显微镜出售！
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
“化学机械研磨(CMP)”所使用的原理非常简单，大家一定都看过或使用过“铜油”去擦铜器(例如：铜扣、铜环等)，会使铜器表面变得非常光滑像镜子一样，特别是当兵的时候，为什么这些铜制品擦过“铜油”以后表面就会非常光滑呢？
要知道原因就必须先了解“铜锈”的产生与“铜油”的成分了。“铜锈”其实就是“氧化铜”，
铜器在空气中使用久了会与空气中的氧反应形成氧化铜，造成铜器表面粗糙不光滑；而“铜油”基本上是由“粉”与“油”组成的，“粉”通常是硬度较高的金属氧化物(陶瓷粉末)，它的功能是与铜器表面磨擦而将铜器表面的铜锈刮除，但是在磨擦的过程中必须有“油”来润滑，同学们可以回想当使用“铜油”擦拭铜器时，是否要用力地来回不停反覆擦拭才有用呢？那就是在利用金属氧化物(陶瓷粉末)
将铜锈刮除，这种方式没有化学反应产生，主要是利用“机械”方式来回不停反覆所造成。
在“化学机械研磨(CMP)”中除了“机械”方式，我们通常还会加入一些化学药品来与矽晶圆产生化学反应，以缩短晶圆表面“研磨”平坦所需要的时间，这种方式结合“化学”与“机械”原理，故称为“化学机械研磨(CMP)”。
化学机械研磨(CMP)所使用的“铜油”称为“浆料(Slurry)”，主要是由“粉”与“水”组成，“粉”通常是硬度较高的金属氧化物(陶瓷粉末)，它的功能是与矽晶圆表面磨擦而将晶圆表面凸出的部分磨平，而“水”通常含有某些化学药品，
主要的功能是润滑与侵蚀矽晶圆表面，协助浆料将矽晶圆表面磨平。
“化学机械研磨”所使用的机臺如图3-38所示，其构造非常简单，操作步骤如下：
1.先将矽晶圆“正面朝下”，吸附在“晶圆基座”的下方。
2.由晶圆基座施加压力向下，而将矽晶圆压到机臺下方的橡胶垫上。
3.由晶圆旁注入“浆料”，并且使浆料流到矽晶圆与橡胶垫之间。
4.由晶圆基座施加压力向下，使矽晶圆受到浆料与橡胶垫的磨擦而使矽晶圆表面光滑。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科