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PEM-故障分析亮点判断！一台显微镜多少钱！

根据PEM发光原理，利用PEM所找出的亮点，我们几乎不用怀疑是metal bridge或任何欧姆式接触(ohmic short)的问题，尽管我们曾在极少数的案例中发现亮点位置竟然是metal bridge，但大体上故障分析工程师不需要去担心省略了metal层的检查会不会遗失了什么重要的线索，基本上如果真的是metal bridge造成的问题，当初在做机台使用判断时，就该使用LCD而不是PEM了。

不过这并不表示我们就可以完全放弃后制程各层的检查，尤其在遇到客退案件，客户只提供少数packages分析时更需更为小心，这是因为via的断路或高阻值和metal bridge会造成下级电路，如反向器(inverter)闸极端的準位飘移，而造成大电流，基本上，这类情形发生机率较低，但万一碰上了，记得观察区域必须拉大，而不是只针对亮点做检查而已，庆幸的是，缺陷处距离亮点位置通常并不会太远，要不然就得需要客户提供亮点layout与怀疑之信号异常路径来判断了。

一般来说，量产产品CP低良率时的亮点侦测，绝大多数是采用IR-Obirch与LCD来进行分析，前者是因为它的侦测率较高较广，后者则是因为它的工作时间短，而PEM的采用到今日已比较侷限在客退分析、function故障分析、新产品设计问题分析或电路分析上，因此较不会面临到亮点是否有意义的问题当中。

如果我们处理的确定是制程缺陷上的问题，发现亮点后，最简便的方式是，亮点直接给客户的designer做判断，不过那并不是一个积极处理问题的方式。就经验上而言，只出现一个亮点时，亮点有意义的机率便增高，出现多点时，则倾向是电路因某处缺陷误动作而造成，一个有经验的故障分析工程师，尽管处理的是来自不同客户的案件，但看多了各种电路的佈局之后，他可以从亮点所在位置的电路佈线轻松的判断亮点是否有意义，要不然就是和正常的IC来比较亮点的差异性了。尽管讲述了这么多的理论，故障分析工程师所要做的判断其实只有亮点可不可以进行后续的观察及物性分析而已，而不是穷究亮点的发光机制，做亮点侦测时，不管使用什么样的机台，机台原理固然是需要具备的基础，但实际上线操作时，多做案件，多累积经验，才是对亮点判断是否为真的不二法门