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正文:

植物表面之印模技术解剖显微镜下鳞片剥除
1. 将组织表面之水份吸拭干并除去灰尘。
2. 将外叶或鳞片剥除，必要时可于放大镜或解剖显微镜下进行。
3. 构造之细部角落可以纸蕊吸拭干。否则表面之水分将妨碍硅胶聚合及与材料表面之接触，而导致模糊之表面。
4.必要时可弯曲幼叶或鳞片使顶芽露出。
5.等量混合A、B两剂后，即以圆尖的pasteur pipet取硅胶混合剂，涂布于组织表面或茎顶。
6.静置约5分钟，使硅胶聚合硬化。
7.约5分钟后由侧面以针将胶与材料分离，必要时滴一滴水于胶与材料之界面，以帮助剥离。
8.将负模（mold）置于显微玻片上（先以支持胶定位），使欲观察表面朝上。
9.以铝箔包住玻片，形成平坦表面，将包有铝箔之玻片置于60℃之温板，用后即弃。于铝箔上将C＆D 两胶以1：1混合，混合C＆D时注意混合之动作，依序一次左一次右。忌产生气泡。若形成气泡须重作。
10. 将步骤9之Epoxy adhesive作为印制正模（Casting）之材料。由步骤8负模 （mold）之侧缘慢慢倒入C＆D之混和剂，直到填满负模表面为止。静置约5-10分钟，使之成形硬化，约5分钟后即开始呈现黏性。
11. 必要时在模槽（mold）内置一段头发或钓鱼线，线突出cast表面约1公分， 便于下一步骤之移去cast。
12. 置于60℃定温箱（但不抽气）约1 hr使之聚合硬化或置于室温下8 hr或过夜（可试37℃下过夜）。
13. 正模（cast）完成聚合后，将埋有钓鱼线的正模（cast）轻轻拉出。
14. 将cast在显微镜下检查表面的平滑度或有否气泡出现。
15. 置于SEM之Stub。
16. 镀金。
17. 解剖显微镜下进行观察。 

出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科