标题：微小的石英颗粒的陶石质原料分析显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2019-10-25 19:48:12
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正文:
微小的石英颗粒的陶石质原料分析显微镜
高硅质瓷的结构特点是：瓷坯中除含有20％一25％的莫来石及3％
一15％的石英晶相外，尚含有15％一25％高膨胀系数的方石英晶体。
由于该瓷的坯料中含有较多的SiO2，因而玻璃相中溶有较多的Si02，
膨胀系数相应下降，抗折强度提高。当瓷件冷却时，由于方石英与玻
璃相间有较大的收缩差，使玻璃相产生压缩应力，从而阻止玻璃相中
微裂纹的发展，并且能抵消部分外加于瓷件的张力负荷，总效应是显
著提高瓷件的抗折或抗张强度。因此方石英瓷的强度较高，其施釉试
条的抗折强度可达100—140MPa。瓷坯中的方石英不是来自各原生矿物
，而是将含有微小的石英颗粒的陶石质原料经高温煅烧后形成的。配
料时，将煅烧后含有方石英的原料经粉碎后配入。为了进一步改善方
石英瓷的性能，可适当减少坯料中的熔剂含量，或提高石英原料的细
度。
铝氧质瓷系以20％一40％煅烧过的氧化铝或矾土取代长石质瓷坯
料中的石英组分而得到的。其相组成为20％一40％e—Al：O，，8％一
20％莫来石，10％以下的石英，其余为铝硅酸盐玻璃相。其中的莫来
石，一方面细小并相互交织在一起，另一方面莫来石膨胀系数接近玻
璃相，因而瓷件冷却时不至于由于各相间膨胀差过大造成有害应力，
甚至形成微裂纹。鉴于。—A120，微晶的机电性能较莫来石更为优异
，且铝硅酸盐玻璃较长石玻璃的机械强度高，因此这种瓷的强度很高
，其施釉试条的抗折强度可高达120—170MPa，故广泛应用于超高压及
特高压输电线路上。长石质瓷的烧成温度为1320~C左右，而铝氧质瓷
的烧成温度为1380—1450％~。降低烧成温度的方法是提高粉磨细度，
添加磷酸盐、钡化物等矿化剂。如果用煅烧过的高岭土部分或全部取
代石英及减少熔剂含量时，瓷坯中的莫来石含量增多，可视之为莫来
石质瓷。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科