标题：印制电路板焊接精细原件分析图像显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-6-14 1:36:46
将本页加入收藏
下一篇：镀通孔的双面板和多基板焊接检测显微镜
上一篇：不同表面使用不同粘结剂-精细检测显微镜
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
印制电路板焊接精细原件分析图像显微镜
注射器分发
粘结剂常常通过拾取放置设备上的喷嘴在放置元器件之前使
用，对于每一个将要粘接的元器件，最合适的粘接点的分发是根
据可利用的空间和元器件的尺寸来确定的。有许多种不同类型的
机械装置用来使粘结剂在压力下通过喷嘴施加到印制电路板上，
其中主要是由空气推动的。每一种系统都有其优势和缺点，例如
，可能出现一种系统使用的粘结剂容易清洁而另一种可能具有更
好的使用点尺寸可重复性。目前的超高速分发系统的分发速率达
到了每小时100000点，注射器分发系统的主要优点是其操作的灵
活性。
模板印制
模板印制
在该方法中，使用刮刀推动粘结剂使其沿着孔隙前进并保证
填满孔隙，并与电路板相接触着刮过模板，必须保证在电路板上
使用粘结剂时其位置要正确的排列在合适的位置上。模板印制中
重要的几个参数有速度均匀性、刮刀速度、压力、弹回高度和电
路板分离的速度。在印制中电路板必须保持平整，需要注意以下3
点：
1)刮刀的速度与粘结剂的粘滞度密切相关，粘滞度越低速度
越快，例如，粘滞度较低的粘结剂每秒大约印制20era，而粘滞度
较高的粘结剂每秒只能印制大约1．3cm。
2)压力：粘滞度较高的粘结剂要比粘滞度较低的粘结剂需要
更大的压力，单凭经验的方法可知充足的压力能在每个印制回合
后使模板上的粘结剂被擦干净。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科