标题：预成型是使焊锡或焊锡膏形成大致的形状
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-6-13 21:57:36
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正文:
预成型是使焊锡或焊锡膏形成大致的形状
焊锡的预成型
预成型是使焊锡或焊锡膏形成大致的形状，它包括完成提供
焊接点所需的焊锡的数量，将其放置在将要焊接的部件之问然后
将其熔化。预成型为焊锡提供经过仔细控制的形状以及仔细控制
焊锡合金的量，典型的，预成型将焊锡冲压成条状。某些预成型
过程将助焊剂作为焊料的一部分，在含有助焊剂的预成型过程中
，允许对焊锡合金的放置进行完全的控制，以保证焊接点在设计
者指定的位置而不是其他地方成型。通常当组装的电路板不平坦
或由于其他原因导致不允许使用印制技术时就使用预成型技术。
免清洗焊锡膏
免清洗焊接过程正在成为许多印制电路板组装者的选择(Baue
r，1994)，在工艺上免清洗焊锡膏特别重要，它可以分为两个主
要的类型：标准免清洗焊锡膏和低残留免清洗焊锡膏。
1．标准免清洗焊锡膏
典型的标准免清洗焊锡膏是基于松香的，它含有35％～50％
的固体形式的助焊剂，3．5％一5．0％为膏剂形式，这类膏剂的
绝大多数不需要像氮气等这类特殊的气体，因为回流焊接形成的
焊接点的质量非常好。免清洗焊锡膏的沾锡可能是一个问题，但
这常常要上溯到电路板或元器件的焊接性问题，过多的残留量会
干扰测试。
2．低残留免清洗焊锡膏
低残留免清洗焊锡膏是基于松香或合成纤维的，典型的超低
残留焊锡膏是非松香基的，它含有合成纤维成分。低残留免清洗
焊锡膏的主要优点是残留水平大大降低，低残留免清洗焊锡膏通
常需要像氮气这类化学作用不活泼的气体。
混合组装技术中粘结剂的使用
目前在许多印制电路板设计中，一些SMD都安装在电路板的背
面，通孔元件以及大的SMD焊接在电路板的正面。当SMD和通孔贴
装元器件结合在一起时，这样的电路板就称为采用了混合贴装技
术。
在混合技术组装中，电路板背面的SMD上需要使用粘结剂，以
使其在后续的元器件放置和波峰焊接操作中不会跌落下来。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科