标题：自动装配与手工装配的步骤-电路板元器件
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-6-13 1:12:51
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正文:
自动装配与手工装配的步骤-电路板元器件
自动装配
SMD自动装配与手工装配的步骤相同，只不过所有的操作都是
自动进行的(Alan Roads，1991)。在印制电路板上装配SMD所采用
的方法与所选用的焊接方法有关，一旦元器件固定在正确的位置
上，就采用波峰焊接或回流焊接。如果选择波峰焊接，元器件必
须用粘结剂固定在适当的位置上；如果选择回流焊接，可用焊锡
膏来完成这一功能
焊锡膏施加到焊垫上以后，将电路板移到元器件自动安放设
备上，它可以自动地将元器件安放到涂有焊锡膏的焊垫上。SMD的
一个主要优点是通过消除元器件安放过程中及之前的许多活动而
简化了安放过程，例如不再需要元器件引脚的弯曲、成型和剪断
。
元器件成批的利用塑料管或卷带式连载零件的格式递送给自
动安装设备，计算机控制的拾取放置系统将元器件从包装中移出
，并将其以正确的位置和方向安放在电路板上，元器件安放的位
置其精确度误差不能超过100微米。用于拾取放置设备的大多数元
器件放置在各种型号的卷带上，因此，更换卷带的时候应当特别
小心，因为多数元器件具有相同的外形和相似的部件号，使用时
必须对照文件清单进行仔细的检查。元器件进料器可以通过气压
、机械作用或电来驱动。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科