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正文:
用于SMD的焊锡膏
焊锡糊剂常常被称为焊锡膏,用于SMD的“回流焊接”,在该
加工过程中焊锡的施加和加热是两个分离的步骤。焊锡膏主要由
粉末状的焊锡和助焊剂以及一些必要的添加剂制造而成,使用这
种焊锡膏后可以获得令人满意的效果。
焊锡膏的应用既可以使用模板印制的方法也可以使用丝网印
制的方法,拾取放置的吞吐量是决定使用哪种焊锡膏分配系统的
重要因素。
阐述了模板印制技术,包括了模板的发展、模板的清洁以及印制
等,他指出对模板印制的需求比普通的表面贴装技术丝网印制的
要求要严格得多,要求模板更应维持接近完美的对准度。
大型拾取放置系统需要的容量只有丝网印制设备可以提供,
这类拾取放置设备的吞吐量范围是每小时1500~3000个元器件,
它很适合于目前的分发设备,在典型的制造环境中每小时可以完
成16000点的分发。
有效地用来进行焊锡膏的分发,包括含有大量很小焊接点的高
速分发。它由一个直流电动机驱动,具有一个电子离合器来抓紧
或释放阿基米德螺钉钻子,螺钉钻子的上方固定着一个波纹管以
及与其成一条线的离合装置和导螺杆,它们减少了z轴传感器冲击
的60%。恒定的电动机速度、低气压、软件控制的离合装置、精
确选装的阿基米德螺钉钻子这一系列组合保证了这一分发系统要
比脉冲空气系统和活塞分发系统有效得多
出自http://www.bjsgyq.com/
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