标题:手工装配安装元器件精细焊接检测显微镜

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2018-6-12 21:12:48 将本页加入收藏

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正文:

手工装配安装元器件精细焊接检测显微镜

    手工装配
    给出了一个简化的SMD手工装配流程图。第一步是将焊锡膏涂
在裸板上,焊锡膏的涂敷可采用气动式分发或丝网印制,在手工
装配中常用第一种方法。将已知量的焊锡膏放人注射器中,注射
器的针头置于焊垫上,用手柄控制注射器底部进行推动,直到每
一个焊垫上均涂有所需剂量的焊锡膏为止。
    接下来采用真空拾取笔手工安装元器件,操作者拾取正确的
元器件将其以正确的方位安装到电路板上,但定位有大量引脚的
集成电路通常是十分困难的,为此,可以采用人工操作的拾取放
置设备,它采用真空系统来控制可能用到的元器件,元器件可以
通过多种不同的方式馈送到该设备中。无源元器件和小的半导体
器件通过卷带馈送,而集成电路通过不同宽度的硬塑料芯片存储
盒馈送。
    元器件组装好以后,采用红外线或气相炉对其进行回流焊接
,然后对组装板去油脂以去除所有的助焊剂并进行检测。











出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科
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