标题：烙铁产生过多热量会致元器件损坏-焊接检测显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-6-8 23:59:51
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正文:
烙铁产生过多热量会致元器件损坏-焊接检测显微镜
焊接过程中，烙铁头产生过多的热量会导致元器件超过其可承受的最高温
度，元器件可能会永久的损坏、削弱或其价值及性能受到严重的影响，这些
影响在装配过程中可能不被发现或检测到，而在设备使用过程中会导致性能
下降。
必须基于基板的温度极限来选择烙铁头的温度。由可耐受温度为280。C的
纤维玻璃树脂为基材的电路板被加热的时间不能超过5min，烙铁的温度更高
时，就应该相应地减少加热时间，温度越高，板子被破坏前所能承受的时间
越短。
另外，热量沿着引脚传输可能会引起引脚与晶体管外壳间受热膨胀的不均
匀，导致密封衬垫的破裂。通常对于手工焊接来说，推荐使用20～25W的焊接
烙铁进行电路板的精细焊接工作，使用100～200W的焊接枪焊接机架和大面积
的电路平面。使用正确的烙铁或焊接枪，将能很快地完成焊接任务，而且对电
路板的塑料开关托架、绝缘隔层等不造成破坏或只造成很少的破坏。对于温度
处于300～400℃之间的焊接烙铁，其烙铁头与引脚接触的时间不应超过5s，
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科