标题：封装集成电路元器件质量检测便携显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-5-30 21:27:49
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正文:
封装集成电路元器件质量检测便携显微镜
用于封装集成电路的手段，也可用于封装其他元件——甚至不
限于半导体元件——它们可能是特性相同的晶体管或二极管坦，这
些成组的晶体管可以象集成电路那以分在不同蕊片上；或者，它们
也可能是成组的电阻、电容或其他的小型分立元器件，甚至是脉冲
变压器或小型延迟线。
同样的封装手段还能够用来封装更复杂的器件，，这些器件通
常称为“中规模集成电路”或“大规模集成电路”，它们可能是用
一个单硅片作成的，或是一个包括几块半导体蕊片的混合电路．虽
然在大多数情况下，中规模集成电路和大规模集成电路的封装器件
被称为普通集成电路封装器件的“大哥哥”，而且它们的实际封装
技术也是极其相似的，可是中规模集成电路和大规模集成电路所需
要的引线数目还是要比普通集成电路封装器件中所考虑的多些．
所指的集成电路封装器件，是16根引线以下的一些封装器件，具
有保护半导体蕊片免受周围环境影响的能力．所用的蕊片通常都是
那些看来最难安装的数字逻辑蕊片．此外，这些封装器件也大都准
备安装在印制电路板上．在这里我们限定集成电路封装器件的引线
为16根，虽然如此，本书所述设计原则及技术，大多数对于中规模
集成电路和大规模集成电路的大型封装亦是完全适用的．三种主要
的封装器件型式
目前常用的集成电路封装器件有三种主要型式．最早应用的是
金属圆帽式．它是用三根引线的u 5型晶体管管壳改制而成的．这
一种封装器件，由于其本身条件的一些限制，正在逐渐被淘汰．其
次应用的是扁平式封装器件．它是一种小型的矩形封壳，
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科