标题：焊盘和印制电路板基底材料焊接熔深分析显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-5-30 23:33:14
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正文:
焊盘和印制电路板基底材料焊接熔深分析显微镜
然后类似扁平式封装器件一样，应用再流锡焊，把它们焊在印
制电路板的焊盘上．这种装配法可使印制电路板上要钻孔的数目减
少，并使所需的电气性能测试容易进行，因为这样可以把引线逐一
脱焊来查出故障．然而到现在为止，尚不能找出任何证据来说明经
这样脱焊的引线重焊上去还能保证可靠．作者对于引线用再流锡焊
焊到印制电路板表面的焊盘上的实践经验是这样：在经过很少几次
拆卸之后，会严重降低焊盘和印制电路板基底材料之间的抗剥强度
．并且通过一个实验：用再流锡焊把一个双列直插式封装器件焊到
印制电路板的表面上，结果证明，尽管焊接是用一台半自动熔焊机
进行的，但印制电路板导线的抗剥强度仍然减低了．而把双列直插
式封装器件用通常的方法焊入金属化孔内，如果孔的尺寸是很精确
的，那么，双列直插式封装器件更换好几次才会引起印制电路板的
损坏，而且因为用再流锡焊双列直插式封装器件要比引线穿过印制
电路板的金属化孔的装配方法占据更多印制电路板面积，由此看来
，这一最新技术存在一些缺点，而事实上没什么优点可作为补偿．
因此遇到表面组装是首要条件时，那么用扁平式封装器件的优点更
为突出了．
双列直插式封装器件的优点
双列直插式封装器件有一个属于扁平式封装器件和T070型封装
器件所不及的优点：就是它可容纳很大数量的非半导体元件，例如
电阻、电容、小延迟线，脉冲变压器等等，通常这些元件是密封在
一个塑料基体中的，基体外形可以和u116规格相同，也可以不同，
然而引线间距却是相同的．这样，当集成电路要和许多这样的分立
元件相配使用时，就可以大大简化印制电路板的布线，而且制成的
产品也整洁得多．三种主要的封装型式比较
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科