标题：铸模电路板焊接工艺-装配微结构分析显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-1-25 1:16:00
将本页加入收藏
下一篇：微机械加工-复杂机械器件的结构检测显微镜
上一篇：微机械加工装配熔融焊点分析图像显微镜厂家
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
铸模电路板焊接工艺-装配微结构分析显微镜
塑料铸模电路板
最普通的PCB形式——有机PCB和陶瓷PCB——是平面的，即以
二维方式通过镀孔将一层与另一层相连的方式进行金属互连。然而
，利用适合的塑料铸模能够制作出三维PCB。可用挤压或注入铸模
热塑树脂来制作三维PCB，这种PCB带有用于表面的可选择的导电层
。不管怎样，高温热塑要能承受住焊接工艺，通常使用的材料是聚
酯砜、聚醚酰亚胺和聚乙烯砜。塑料铸模PCB具有几个胜于有机PCB
的优点，如优异的电性能和热性能，同时在设计时可以做非环形孔
、连接器、隔离片及凸台等。实际上铸模PCB常常是Ic芯片载体封
装物。已证实塑料铸模PCB在微传感器和MEMS应用中的优势，这一
优势尤其体现在装配的微结构具有不规则结构件或者需要特殊夹具
或连接器时。未完成全部集成时，塑料铸模Ic封装还可作为混合ME
MS的一部分。未来的微铸模技术还可通过微立体光刻来实现。
厚 膜
可以在陶瓷板上制作PCB，这就是所谓的陶瓷PCB。陶瓷板，例
如氧化铝，具有许多优于有机PCB的特点，因为陶瓷板更刚硬，更
平整，具有更低的介电损耗，并能承受更高的加工温度。除此之外
，氧化铝是惰性很强的材料，与有机PCB相比，不易受化学侵蚀。
可以用很多种不同方法加工陶瓷PCB，如厚膜工艺，薄膜工艺，共
烧陶瓷工艺以及铜直接键合技术。其中最重要的技术可能就是厚膜
技术了。利用这种技术制作电路板已经有20多年的历史，这些电路
板就是我们通常所指的混合电路。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科