标题:装配廼分析-精细零件装配工业显微镜应用

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2017-12-1 17:26:51 将本页加入收藏

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正文:

装配廼分析-精细零件装配工业显微镜应用

  基本概念与设计流程

  装配设计的概念

  装配设计是实现从概念模型到详细模型的映射设计过程.将概
念设计中尚未确定的构思,通过产品结构的建立过程逐步细化模型
结构,最终形成整机(或子系统)产品的数字化预装配结构。这一技
术概念目前已经发展为数字样机(digital prototype,DP;或digi
talmock—up,DMU),即:对机械产品整机或具有独立功能的子系
统的数字化描述,这种描述不仅反映了产品对象的几何属性,还至
少在某一领域反映了产品对象的功能和性能。装配设计包括产品的
装配结构建模、装配约束关系定义、装配的间隙分析、装配工艺规
划、可装配性(或可拆卸性)分析与评价等。

  需要特别注意的是,装配设计不同于零件装配过程,零件装配
过程是在详细设计后进行的,是把完成的零件模型按位置要求组装
在一起.而装配设计是在详细设计之前进行的,是为详细零件设计
提供数据源的设计过程。但二者在三维软件中都是在同一环境中进
行的工作,完成的文件类型都是装配体文件,模型显示的都是多个
零件的组合体。为了区分两种装配的本质区别,有不少文献将装配
设计过程称为“自顶向下”(top—down)的设计,把零件装配过程
称为“自底向上”(bottom—up)的设计。实际上,二者在获得装配
关系的途径上有着本质区别,后者仅仅是模仿实际零部件装配的一
种方法,而没有设计的含义。











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