双面对焦原理的非接触式厚度/高度/深度测定机
信息分类:金相文章
作者:yiyi发布
时间:2011-11-1 10:19:21
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非接触双面对焦厚度测定机
为双面对焦原理的非接触式厚度/高度/深度测定机，
主要应用于微机电(MEMS)的悬膜及材料厚度量测／晶背研磨后的厚度量测／各种薄膜厚度量测。
THS系列的非接触式厚度/高度/深度测定机， 採用焦点探测的方法， 搭配独特的上、下镜头和精准的对焦指示器，有效的量测行程为10mm。
THS的光学系统操作非常简单，使用者能轻鬆看着萤幕就能轻鬆测量。
THS 于Z 轴测量时不会因 待测物(sample) 上、下两面的凹陷或凸起而造成测量的误差
Z 轴光学辅助对焦符号，使操作人员有清楚准确的判断依据，减少人为误差大幅提昇精度。
採用上，下镜头的单点测量，不会因待测物(sample)弯曲而造成测量的误差。
光学非接触的测量方式不会造成待测物(sample)的刮伤或变形。
总和倍率由 50 倍至 2000倍( 上、下镜头须相同)。
THS为针对厚度测量所专门开发光学非接触式测定机，特有的上、下镜头设计可分别观察待测物 (sample) 的上、下两面。
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