金相材料分析系统_机械铸造_矿产结构_半导体研究检验

信息分类:金相文章   作者:yiyi发布   时间:2011-10-31 3:32:00 将本页加入收藏

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金相及材料分析系统

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可可应用于应用于
机械铸造   矿产结构   材料结构  半半导体电导体电路路板板  背背光板光板   等等检验及研究检验及研究

      1. 绞链式三眼镜筒,倾斜30°。          
        可调视距范围:55~75㎜             
        目镜10倍 视野20mm×2
                                    
     2. 内收式五孔式旋转鼻轮。
     3. 金相物镜                        
        PL4X/   N.A.0.10  W.D. 17.9 mm          
        PLL10X/  N.A.0.25  W.D. 8.9 mm
        PLL20X/  N.A.0.40  W.D. 8.5 mm
        PLL50X/  N.A.0.70 W.D. 2.0 mm                  
        PLL80X/  N.A.0.90 W.D. 0.9 mm (需另购)
     4. 载物台:190×150㎜。移动范围75(X)× 50(Y)㎜。
     5. 底座光源6V/30W卤素灯、无段式调光及分离式电源线。
     
  影像量测系统:(中文介面)

     1.点、线、圆设定及线交点、圆交点、线圆交点计算。圆半径直径量测,两点距离,点线距离,
       提供多点(或固定点数)回归线及回归圆量测,并可侦测两点中点,点线垂直点,等分线及角度
       量测等功能。                                          N
     2.提供多种框选功能自动量测点、线、弧、圆及同心圆等功能,提高量测重複性精度,减少人为
       误差。
     3.提供不规则面积及不规则形状中心等量测功能。
     4.可依个人需求,针对量测工件做适当的处理,如LUT、二值化、填补空洞及去除杂点等影像处理
       程序,以求突显边界,轻鬆量测。
     5.影像及量测结果一同汇入WORD或将量测图档储存AutoCad格式。
     6.其它进阶功能请直接與我們聯絡。

                                    

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