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显微镜下铸心拆除与根管重新清创处理过程记录！

治疗过程 
（1）2011/10/19 于拆除牙冠并制作临时牙套后，转至根管治疗科在显微镜下进
行铸心拆除与根管重新清创处理。
（2）2011/10/26 于显微镜下拆除铸心，尚未发现有任何裂痕 。
（3）2011/11/07 移除大部份的马来胶， 移除后，涌出大量的脓血，尔后进行大
量的次氯酸钠（5.25% NaOCl）冲洗。
（3）2011/11/12 牙龈的脓窦仍存在，使用次氯酸钠冲洗时仍有大量的泡沫产生
（bubble effect），加上仍有黄白色的脓血，无法使根管乾燥，所以进行氢氧化
钙覆盖（Ca(OH)2 Dressing）。
（4）2011/12/03 脓窦仍然未消，使用根管锉进行根管内引流仍有大量的黄白色
脓血，然由于根尖测量器数据并未异常，亦于显微镜下查无裂痕，是以无法证
明牙齿有裂。原本堆积着氢氧化钙粉与脓血的管壁在次氯酸钠冲洗得以清澈。
于显微镜检查的过程当中，发现 X 光片上虽显示已无马来胶残存，然于镜下仍

有部份管壁与狭缝沾黏马来胶与封填剂（sealer）；此时佐以超音波器械
（ultrasonic tips）震荡扫除残于马来胶与封填剂 。
（5）2011/12/11 脓窦消失，进行根管内引流此时无黄白色之脓血，使
用次氯酸钠冲洗也不再有大量的泡沫产生。
（6）2011/12/18 显微镜下检查已无残存马来胶，由于根管内部处于乾淨的状
态，是以採垂直加压热充填法（the warm GP vertical compaction）进行根管封
填，并转至赝复牙科进行后续假牙处理，并告知患者应定期追踪，若有再次肿
胀或脓窦则可能需要进行手术性根管显微处理。
（7）2011/12/30 无任何症状，亦无囊袋或脓窦产生，原先 X 光病灶区较先前呈
有些许骨小樑沉积，此为癒合之徵兆，应持续追踪检查

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