高解析度影像处理系统整合于工具显微镜之建构
信息分类:金相文章
作者:yiyi发布
时间:2011-12-13 11:09:13
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高解析度影像处理系统整合于工具显微镜之建构
年计划主要内容与工作项目
本校将完成高解析度影像处理系统整合于工具显微镜之建构，作二维轮廓检
测与表面瑕疵检测，并将此成果落实在教学与产学合作上。。
由于修整IC接脚用的精密冲头(punchinsert)及模具(dieinsert)，其外部尺
寸或细缝间距约为0.2-0.5mm左右，传统的接触式探头无法伸入加以量测。因此，
本年度拟发展一套以高解析度影像处理系统整合于工具显微镜，作精密冲头与模具
之精密尺寸半自动化检测系统，其量测系统规划如图一所示。首先将完成系统之整
合，再利用标准玻璃尺完成系统校验，然后以CCD摄影机加以取像，影像将分别传
输至影像显示器及PC影像处理卡，作影像的前处理及后处理工作。本年度拟发展一
套量测软体系统，可对數位化的影像作平滑化、边缘强化及寻边等前处理，进而以
标准玻璃尺的长度刻划为长度基准及以角度块规的影像为角度基准，计算分析出精
密模具各部位尺寸误差、角度误差、二维轮廓误差及磨耗情况等。另外，本计划也
将完成高脚數IC导线架之品质检测、PCB板之孔位检测、表面瑕疵检测等。
本年度之教学改进计划主要目标为，完成将完成高解析度影像处理系统整合于
工具显微镜之建构，并将此成果落实在教学与产学合作上。为完成上述目标，本年
度之教学改进计划拟採购一套高解析度影像处理系统与软体、影像处理用多光源
照明系统整合在工具显微镜上，藉由系统之整合，将可教导学生将此系统应用于
IC接脚用的精密冲头及模具之二维轮廓检测、微鑽头之磨耗检测、高脚數IC导
线架之品质检测、PCB板之孔位检测等，其成果可逐年落实在本校所开授之精密检
测相关课程，如『精密量测学』『精密量测学实习』『高等精密量测学』『微细製
造量测与实务』之教学与实习，藉以提升同学们在精密机械領域中对微小型元件之
精密检测之能力，并与产业界交流，加强产学合作。此量测系统之建构除可充实『精
密量测学实习』教学，作微小型元件之2D尺寸量测，也可提供研究生作微小型元件
量测之相关研究。因高解析度影像处理系统与软体、影像处理用多光源照明系
统须向国外採购，目前正办理招标採购中。
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