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硫酸铜镀液主成分关系: 

检查某哈林槽实验化验数据

EX:某槽在作业时找出的平衡浓度 
1.硫酸铜:90~1X0g/L               2.硫酸:110~1X0g/L    
3. CL- : 30~50 PPM       
      但是正统教科书电镀液1.硫酸铜180~220g/L    2.硫酸50~80g/L  3. CL 30~50PPM (千万不要怀疑正统镀铜 , 很多参数是后来乱修改出来套在其他镀铜产业乱做的甚至多数倍的高酸低铜也扯的出来 ,刻意加酸多时难道是想镀出更多电解酸性气体吗 ??这反而会破坏铜面导致反红与分层和颗粒 ) 还是维持槽液平衡那就OK最好换算成M , 除其他添加剂外再怎样刻意调整只会坏平衡造成稀释与过浓,没状况时多加也没变化 , 无法再轻易调回正统浓度区间.除非从小学到大的化学课本是错的 .

阳极通电流与加热 Cu＋2H2SO4(浓)→CuSO4＋2H2O＋SO2↑   当硫酸200g/L 时 正好是2莫耳 当阳极铜反应物产生不顺或铜少于或接近70~63g/L根本几乎不足1M  铜的电镀反应要怎么完美形成阿(系数比例问题)..H2SO4=>加入入水中会解离出2倍的氢离子....很多电子科都把电镀想的太简单以为是国中教的内容自己有样学样还出书卖.   阴极电路板CuSO4＋2H2O→Cu＋2H2SO4(浓)   国内电镀设备ㄧ直很差又不肯换槽 环境也受限, 就因为化工产业高手在那裡没人理 , 非本科(ex:电子科转水电工)的还传错误化学观念给化工化学本科. 还叫人主药品槽做那种蠢样 , OHSAS也禁通过 ,难道不知道半导体与电子电镀是靠这些半路出家溷网路出身的主导吗 . 那化学化工不就该死 .

国内ㄧ堆员工拿电镀做到脓疱掉髮被歧视当作卖切仔麵科技业设备还比隔壁单位滥 . 结果都是资方与泛非本科同业的罪恶导致 . 学化学的都知道右边会出现什么 ,也知道根本不会出现氧气与氢气泡 . 反而硫酸直接加速往右反应 . 在液体内右边又超会变成大家都知道的东西 . 而且只是阳极铜变成硫酸铜的部分 . 另外电镀液硫酸铜容易溶解于水１份可溶于３份冷水 . 裡头的硫酸其实是副产物与介质是当电解液用 . 盐酸只是触媒作用 , 但会依电场往铜球扩散与吸附导致漂白磷铜球与氯化铜(不要不知道漂白水与蚀刻药液耶) . 阳极还一堆SO2失电子解离出S阳离子或抓水变成硫酸 (和酸雨的形成一样) . 要真电解H2O还需要5ASD左右以上的电能.当然阿分解剩下的就变成D2O重水 这是含量极少的水 . 电镀没那么容易造出这东西来 . 还是电镀液要向台电核电厂买重水来建浴或自己要日积月累一边镀一边製造重水也不错(这就满扯的 呵呵) . 通电时槽液内有各种光泽剂平整剂强酸游离官能基FREE RADICAL与铜爱抢电子, 根本轮不到氢气冒出来造成空洞 . 铜泊晶种层在粗厚的时候反而会造成镀层空洞 . 氧化后的晶种层也会造成空洞 . 黏胶也会造成空洞 . 镀液内的离子晶种不足也会造成空洞 . 所有Chemical浓度区线在平衡区间上下浮动是正常的 , 因为所有2相平衡的电化学反应曲线诠释的是线性反应曲线不是非线性固定设备参数 . 所以不需去刻意调整某chemical的浓度 , 但要使槽液平衡 , 铜球是要多且能稳定保持释放2价铜离子 , 当阳极铜球差的话难保不会有粗大崩解的酸性液体内氧化的非反应铜晶核粒子流出直接镀在铜面形成突出点或是不规则缺陷而且在硫酸铜渡液内铜球要避免CU+流出 . 反应要着重在放出CU++与SO4--顺利结合成电镀液组成才是关键 . 所以卖烂电镀槽设备的 , 别乱卖好吗 , 这类铜球主要产于日本某重工"车厂" 和美国而且实际使用上完全和国内产出的完全不同 , 当然大陆牌就不用讲 , 金属铜球的生产铸造是和该国矿产製造金属工业能力密切相关 , 该国製造厂特别生产该类铜球不轻易量产外销且须签订合约所以想取得足够进货量还得通过海关金属原料出口规定 . 尤其某种阳极麻田散铁晶体组织和铜线路有很大改善关係.就算在看不懂也没关係,阳极铜球拿来摔拿来撞用铁鎚敲,硬度最软最会变形的就是最纯最好的铜球.用他作线路最好.
主反应如下
阴极电路板CuSO4→Cu＋SO4
阳极铜球 Cu＋2H2SO4(浓)→CuSO4＋2H2O＋SO2  

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