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金相实验步骤
1. 取 样
(1)切取试片的部位及方向，顸符合观察的需要。例如经渗碳处理的
试片必顸取材料表面至中心的方向观察。
(2)试片取样不可太大或太小。通常取 10~25 mm 直径或边长材料，
厚度约 10 mm 以下。
(3)取样应避免过热影响材质，以砂轮切割机切取时应加充分冷却
剂。

点击查看：金相切割机的操作步骤

2. 粗 磨
利用＃100 号的水沙纸磨去材料因加工或过热所形成的变质层。

3. 镶 埋
镶埋主要目的在方便试片握持及保持试片边缘研磨平整。镶埋分成
热镶埋及冷镶埋两类。

点击查看：热镶埋机操作步骤

4. 细 磨
细磨主要是由粗(号数小)到细(号数大)的水砂纸依序研磨试片，其
目的一则是要去除材料表面的变质层，再则是使材料表面平整光滑。
常用的水砂纸号数有＃120、240、400、600、800、1000、1200。
细膜可以利用手工研磨或用迴转研磨机研磨。

点击查看：手工砂纸研磨步骤和注意事项！！

5. 抛 光
抛光的目的是使试片达到镜面，以利显微镜反光。採用氧化铝粉或
鑽石膏抛光，鑽石膏抛光痕迹较细且抛光较快但较贵。一般以氧化铝
粉使用较多，粗抛光可用 0.3 CR 或 0.1 CR 抛光悬浮液，细抛光用
0.05 CR 抛光悬浮液。抛光机操作跟研磨机相同，但顸注意粗细抛光
绒布不可互相溷用。

6. 乾燥处理
乾燥处理的目的在防止试片氧化，避免试片留有水纹。
一般处理步骤为：
(1) 试片直立握持
(3)酒精清洗
(2) 水洗
(4)热风吹乾

7. 观 察
第一次金相显微镜下观察目的在观察抛光效果、材料缺陷、碳化物析出、石墨组
织(铸铁)。点击查看：金相显微镜的操作步骤

8. 腐 蚀
腐蚀使试片组织有光线反射差异而造成成像的黑白区间。腐蚀液顸
依照试片材质选用，常用的腐蚀液如表 3-1 所示。一般腐蚀条件最好
选用较低浓度长时间腐蚀，其原因一为安全顾虑，再则腐蚀不足可再
继续腐蚀，若腐蚀过度而烧蚀则必顸重新抛光再做腐蚀。

9. 观 察
第二次观察主要是观察材料的组织与分析，操作方法同第一次观
察。

10. 照 相
金相显微镜照相可由照相机或热感式印表机照出金相组织

点击查看 金相显微镜照相的注意事项

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