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浸蚀技术
抛光后的试片在显微镜下可观察到夹杂物颗粒及孔洞，主要是因
为这些非金属及杂物的光学反射率与金属基材差异很大，而孔洞处的
凹陷会造成光线反射的不平均，因此在显微镜下观察时，夹杂物与孔
洞呈现暗色而金属基地则为亮色。若抛光面存在两种不同的相，如果
两相间的光学反射率差异很大，也能产生是够的对比将其分辨出来。
对于大部分的材料，曲于抛九后的镜面会使显微镜光源的入射光线造
成平行的反射，因此只能看到光亮的一边，无法观察到细部的组织，
将抛光面浸蚀处理后，显微组织内的各细节(例如不同的晶粒方位，
不同的相、相边界、晶界、微观偏析、差排等)会对于劲蚀液反应出
不同的程度的腐蚀效应，因此浸蚀的结果将使试片抛光面产生不平坦
的地形效果，藉着光线反射将隐藏在内的显微组织完全显现出来。
浸蚀技术主要是指以化学、电化学或物理方法来呈现材料的显微组
织，广义而言，它还包刮了利用显微镜的特殊光学效果来达到相同的
目的，这一类的技术必顸利用特殊的光学显微镜，且其试片并不需做
浸蚀处理。一般而言浸蚀一词大多是指化学浸蚀法或电解浸蚀法，这
两种方法是目前处理金相试片最常用的方法，至于其它的方法则称为
特殊浸蚀技术，如果是以材料表面的处理情形来区分，
又可将浸蚀技术归类成两类：
1. 非破坏性浸蚀(又称光学浸蚀 optical etching)
1 偏光显微镜
2 暗视野显微镜
3 相对比(phase contrast)
4 不同对比(differential interference contrast，简称 DIC)显
微镜。
5 物理性干涉膜附着法。
2. 破坏性浸蚀(又称一般浸蚀法 conventional etching)
1 电化学或化学法
A 热着色法(heat tinting)
B 化学法(chemical etching)
C 电解法(electrolytic)
D 阳极法(anodizing)
E 磁性法(magnetic etching)
2 物理法
A 离子浸蚀法(ion etching 或 cathode vacuum etching)
B 热浸蚀法(thermal etching)

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