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提问：显微镜的种类　显微镜的构造图　显微镜的特性

请给我解剖显微镜和複式显微镜和电子显微镜的构造图(中文哦)和特性就可以了~!谢谢你

不知道我的回复有没有帮到您，如您有疑问可在我公司在线咨询系统留言询问！！

北京上光仪器有限公司回复：
1. 显微镜的种类严格说有几十种，列出比较常见的几种
a. 光学显微镜
b. 扫描式电子显微镜
c. 穿透式电子显微镜
d. 原子力显微镜

你问的问题好多 一篇文章讲不完；我先给您将

穿透式电子显微镜

    穿透式电子显微镜具有极高的穿透能力及高解析度，已成为材料科学研究上极有效的工具之一。根据电子与物质作用所产生的讯号，穿透式电子显微镜分析主要侦测的资料可分为三种：（1）撷取穿透物质的直射电子(Transmitted Electron) 或弹性散射电子 (Elastic Scattering Electron) 成像；（2）作成电子绕射图样 (Diffraction Pattern, DP)，来作微细组织和晶体结构的研究；（3）搭配 X-光能谱分析仪 (EDS) 或电子能量散失分析仪 (Electron Energy Loss Spectroscope, EELS) 作化学成份分析。图3-15为一般穿透式电子显微镜与光学显微镜在结构上差异示意图。

穿透式电子显微镜的仪器系统可分为四部份：

  1. 电子枪－有钨丝、LaB6、场发射式三种(与扫描式电子显微镜相似)。图3-16为场发射电子枪结构示意图。

图3-16

  2. 电磁透镜系统－包括聚光镜 (Condenser lens)、物镜 (Objective Lens)、中间镜(Intermediate Lens)、和投影镜 (Projective Lens)。

  3. 试片室－试片基座 (Sample Holder) 可分两类：侧面置入 (Side Entry) 和上方置入 (Top Entry)，若需作临场实验则可依需要配备可加热、可冷却、可加电压或电流、可施应力、或可变换工作气氛的特殊设计基座。

  4. 影像侦测及记录系统－ZnS/CdS涂佈的萤光幕或照相底片。

※穿透式电子显微镜分析时，通常是利用电子成像的绕射对比(Diffraction Contrast)，作成明视野 (Bright Field, BF) 或暗视野 (Dark Field, DF) 影像，并配合绕射图样来进行观察。

※穿透式电子显微镜的解像能主要与电子的加速电压 (亦即波长) 和像差 (Aberration) 有关。加速电压愈高，波长愈短，解析度也愈佳，同时因电子动能增高，电子对试片的穿透力也增加，所以试片可观察的厚度也能相对增加。另外影响解像能的因素是像差，像差的来源大致有四种：

  (1) 绕射像差 (Diffraction Aberration)－这是物理光学的基本限制。

  (2) 球面像差 (Spherical Aberration)－这是来自物镜的缺陷，不易校正。
  (3) 散光像差 (Astigmatism)－这是由物镜磁场不对称而来，因为圆形对称软铁磁片製作时精度控制困难，同时显微镜使用中，污染的杂质附于极片上也会导致像差，一般用像差补偿器(Stigmator)产生与散光像差大小相同方向相反的像差来校正。如图3-19所示。

  (4) 波长散佈像差 (Chromatic Aberration)－因为电子的波长会随着加速电压或透镜电流不稳而改变，也可能与试片作非弹性碰撞丧失能量，所以电磁透镜的焦距变化与入射电子能量有关，可以据此导出影像模煳的半径与波长散佈像差係成正比。如图3-20所示。

 穿透式电子显微镜由于具备超高解像能力，在一般的影像观察上即比其他分析工具优越许多，而依实际操作时可放大的倍率范围来看，穿透式电子显微镜也具有相当大的弹性 (从50 X到1,500,000 X)；最近之分析式电子显微镜，其组件一般可进一步包括（1）扫瞄系统，以形成更细微的电子束（≦100A°），合成的机型一般称为扫瞄穿透式电子显微镜（Scanning Transmission Electron Microscope：STEM）；（2）能量分散式X-光仪 （Energy Dispersive X-ray Spectrometer：EDS），可定性定量测量极小区域的化学成份（原子序＞4）；（3）收敛束电子绕射能力（Convergent Beam Electron Diffraction：CBED），可探讨极小区域的晶体结构群等；（4）电子能量损失能谱仪（Electron Energy Loss Spectrometer：EELS），能够定性测量小范围的轻分素（原子序≧3），

        传统电子显微镜的选区绕射（Selected Area Diffraction ； SAD）由于球面像差因素，造成所能分析的最小区域约为1μm。收敛束电子绕射（Convergent Beam Electron Diffraction：CBED）的技术可获得尺寸小且收敛之探束（probe），其分析区域的范围，可小至2nm。如此高的空间解析度，使得它广为应用在微米和次微米的相鑑定。CBED可在一般AEM、TEM或专用型STEM进行，其主要应用及功能包括：（1）薄膜厚度的测定；（2）相及晶体结构之鑑定；（3）晶体对称性的决定；（4）量测晶格参数等。另外，CBED亦能提供例如计算原子位能以及非晶质材料局部结构等有用的资料。

    电子能量损失能谱仪是指穿透过试片的高能电子束其损失的能量与强度的关係图。由于电子束在试片内与物质的作用相当複杂，因此，穿透试片的电子带有相当多关于物质物理、化学以及电子方面的讯息，从EELS 上我们可做试片厚度的测量、元素的鑑定以及化学成分的显微分析（EDS），成为解析化学成分的有效工具。如图3-21所示，EELS区别不同损失能量电子的方法是利用携带不同能量的电子经过一设计的稜镜磁场其偏折的位置不同，因此EELS的侦测器在不同时间侦测不同能量的电子，这与EDS有相当大的差别。

    TEM在材料科学研究领域中，已经被广泛而充分地发挥其多功能特性，举凡金属材料、陶瓷材料、电磁材料、複合材料及高温超导材料等，皆有利用的实例，以下将归类穿透式电子显微镜的主要功用及限制：（1）在形象（Morphology）观察方面，对材料结构有敏锐的分辨力；（2）微细结构的观察（晶格影像）；（3）藉着电子绕射图样分析，在试片观察时拥有方向感；（4）搭配试片基座的倾斜功能，可以进行结构性缺陷的特性分析；（5）配备冷却/加热/可变电性的试片基座，可在显微镜内同步观察材料结构的变化。然而无可避免的，穿透式电子显微镜分析也有其限制，其主要缺点包括：（1）试片的大小必须在3 mm以下，是一种破坏性分析，而且试片製备所需的时间较长；（2）基于电子束有限的穿透力，通常最理想的观察厚度在 500-1000 埃之间；（3）试片製备非常困难，成功率相对降低。

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