标题:微应力检验和微剪切力检验金相分析显微镜

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2017-6-15 0:11:06 将本页加入收藏

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正文:

微应力检验和微剪切力检验金相分析显微镜

     特别适于在环境恶劣的应用领域中使用(汽车、环境、医药)
。其缺点(也是其他所有金与铝连接工艺的缺点)是在较高的温度下
金原子在铝中的扩散,这会产生由于金原子的迁移而导致连接区域
出现空隙,此空隙对机械和电连接会产生相当大的削弱。


    检验方法和备选方法

    对这些连接工艺已开发了许多破坏性和非破坏性检验方法。关
于连接品质的大部分信息可以通过对导线环路形状、连接的外观和
连接相对于着陆焊盘的位置等的光学检验而获得。除此之外还使用
微应力检验和微剪切力检验,它们是部分破坏性和部分非破坏性检
验。研究断口的表面是破坏机理的本质重要特征。对连接问题的研
究要使用全范围的表面分析。对连接可靠性进行的检验与条件和情
况有关,如温度变化、机械撞击、振动以及在极其潮湿和侵蚀性环
境下贮存等都要进行检验。










出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科
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