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正文:
1.电子元器件类型:与电路板紧密接触在一起的大的电子元器件有
比小的电子元器件消耗更多的能量的趋势。这是因为较大的器件会覆盖
电路板上较大的跨度,结果在较大区域内的电路板接触面上形成较大的
相对偏移,因而阻尼也会稍有增大。
2.散热条:常常将散热条层压到电路板上,以便导出电子元器件中
的热量。这些散热条可看作能通过有关接触面剪切偏移耗散能量的层压
结构。在位移较小的高频上,阻尼较小,因而传输率降低也不会太多。
3.多层电路板:许多印制电路板必须使用若干个附加层,来提供电
路所需要的电气连接。这些附加层将使阻尼稍有增加,并将趋向于降低
传输率。在偏移较小的高频上,传输率降低不会太多。
4.敷形涂覆:敷形涂覆通常用于防止电子元件上堆积灰尘。许多电
子设备制造厂还常利用敷形涂覆保护灵敏的电路免受水汽和冷凝水的影
响。在电路板上,通常喷涂或浸涂厚度约0.005in的聚氨酪或环氧薄膜
。除非粘结良好,同时所有尖锐点都被涂夜,水蒸气会吸附在涂覆层和
电路之间并且产生冷凝。直到在高温下将其烘干。除非电路有很高的阻
抗,少量的湿气通常不会给电路的电气工作特性造成很大影响。敷形涂
援还可以作为一种a结材料,为使电子元器件黏结到电路板上形成良好
的钻结。振动期间器件与电路板之间的相对运动在敷形涂覆内产生应变
并将产生某种阻尼。
出自http://www.bjsgyq.com/
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