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正文:
微观断口分析
徽现断口分析是指利用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和透射电
镜(TEM)等仪器设备对断口进行微观观察和分析。
光学显微镜法
样的大小可与金相试样尺寸相近。观察时可将断口试样倾斜不同角
度,使断口上较平坦的小平面对准物镜光轴.然后调焦。通常先在
低倍率下观察,对于比较感兴趣的区域再在高倍率下观察。
间接观察用复型方法把粗糙不平的断口形貌展平,有效地利用
了光学显微镜的分辨率。大型断裂件由于很难截取下尺寸较小的断
口试样.故用该方法是很方便的。复型方法是采用软化后的丙酮将
厚度约为0.1mm的醋酸纤维薄膜贴在断口表面上,待熔剂燕发后再
揭下,然后置于真空喷镀仪上喷镀一层10nm左右的铝或铭(也可以
喷镀一层碳或金)。观察时将复型里于物镜下,最好采用倾斜反射
光和投射光。喷镀层的反射能力强,大大提高了成像的亮度及反差
。
③镀镍法先在断口表面上镀一层镍.以完整地保存断口的形貌
特征,然后在垂直于断口方向上制成金相磨面,放在光学显微镜下
观察。采用这种方法一般是观察断口表面裂纹走向与晶界的关系.
比如分析裂纹是沿晶界扩展的还是穿晶的,以及裂纹尖端处的夹杂
物情况等。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科