标题：大厚度焊接件板焊接残余应力计量工具显微镜厂家
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2017-2-23 1:45:25
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正文:
大厚度焊接件板焊接残余应力计量工具显微镜厂家
大厚板焊接残余应力分布
大厚度焊接件由于其焊接过程复杂、焊接周期长、应用场合重
要、应力变形测量闲雄以及计算分析网难等特点。加上大厚度焊接
件的残余应力受很多因素影响，如材料、厚径比、焊接工艺、焊接
顺序、坡口形式、拘束状态、热处理方式、焊缝强度组配等，特别
是沿厚度方向的应力状态和分布特征的试验及计算都非常困难，因
而大厚度焊接件的应力状态和分布特征到目前为止都不是很清楚。
微电子互连键合使用的键合引线是半导体制造工业发展出的一种精
密冶金产品。在半导体装配制造期间，引线键合生产线必须运行稳
定，引线键合加工的成品率必须接近100％。对于特殊的芯片合金
、封装设计、封装结构和键合设备配置，半导体制造商用最佳的键
合引线追求最大的组装成品率。这对在装配生产中的键合引线有极
严格的质量标准要求。除稳定的生产率之外．超细间距引线键合应
用还需要键合引线的几何形状有非常低的、短的拱丝，以及使用非
常细的引线。键合引线必须符合这些细间距应用的关键要求。许多
高功率IC应用同样需要键合引线的高电流负载能力和高耐疲劳性。
IC器件的长期可靠性要求需要引线必须确保高机械强度和在苛刻环
境中的耐腐蚀性。
设计符合上述要求的这类材料以及制造符合标准的高质量键合
引线材料，以达到器件高性能和高可靠性的同时实现引线键合加工
过程零缺陷。不同参数对键合引线选择的影响。行业里的经验显示
，没有标准的键合引线能符合所有的引线键合应
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科