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正文:
微电子和光电子器件利用了硅的半导体特性
微电子和光电子器件利用了硅的半导体特性,对硅进行掺杂,可改
变其电阻率达8个数量级,并且可以用于批量制备微结构和器件。今天
的硅微电子器件体现在它的复杂性和微型化,数百万个晶体管可以集成
在指甲盖大小的芯片上。
砷化镓和化学元素周期表中的第1II族至第V族半导体化合物应用于
光发射器件,如激光发射器;硅光电子器件可应用于光传感器,近年来
,用硅制备的光传输器件在实验室中也进行了示范。用硅材料还可用于
制备微光学器件:硅表面作为镜子或作为非常平的和光滑的
金属或绝缘
材料镜子的支撑,硅可以制备成可动镜子和适应性光学元件,氧化硅和
氮化硅可通过沉积和刻蚀工艺制备成含有不同折射率的波导器件(如光
纤)。
微机械利用了硅的机械性能。硅非常坚固,用它可制作柔性梁和隔
膜。压力传感器、谐振器、陀螺仪、开关和其他机械与电子机械器件均
利用了硅极好的机械性能。
很多微机械、微传感器和微驱动器使用了有源材料,例如压电材料
或形状记忆合金,硅为这些器件提供了精确的平台。超导器件也可以加
工在硅基底上,这是因为硅与该工艺技术相兼容。
出自http://www.bjsgyq.com/
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