点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
特别的挑战是在3D结构,如沟槽或通孔,上涂覆光刻胶。如果
是在金属表面涂胶,基于电镀原理,采用电泳法常常可在严重变形
的表面涂覆光刻胶。另一种可在严重变形表面沉积光刻胶的是喷涂
技术,可用于金属甚至非金属表面。光刻胶或聚合物稀释后被改性
,通过特殊喷嘴喷射到圆片上,即使接近垂直的侧壁上也可以进行
涂覆。
喷涂的另一个好处是可以降低光刻胶材料消耗。在旋涂过程中
,大部分光刻胶被旋出圆片边缘,而喷涂只在圆片表面涂覆光刻胶
。对于较厚的光刻胶,必须采用多步喷涂。由于没有离心力的均化
作用,喷涂光刻胶的薄膜质量(均匀性、平整度)不如旋涂胶。但对
于大多数封装应用,光刻胶只是被用作刻蚀或电镀掩膜。聚合物作
为电绝缘层,胶层只需达到一定厚度即可。
封装用光刻胶和光敏聚合物,对宽带紫外(波长为365~436nm
的I,h和g线)掩膜对准机与1倍步进机(相对于前道工艺用递减步进
机)的波长光谱敏感,掩膜对准机和步进机都配备了水银短弧灯。
目前封装中可用这两种方法实现的最小特征尺寸是光学分辨率为4
μm,涂覆的精确性正变得更加严格,只是稍微好于±1 μm,掩膜
对准机与步进光刻机都能够达到该涂覆精度。
掩膜对准机是一种接近式曝光工具,掩膜板与圆片间的曝光间
隙大约为50μm,整个圆片曝光采用比圆片稍大一点的掩膜板一次
完成。这与步进光刻机不同,步进光刻机使用最大曝光区域尺寸约
为20mm×40mm的初缩掩模板。因此,为了曝光整个圆片,必须进行
多次曝光。与掩膜对准机相比,步进光刻机存在产量上的劣势,特
别是对于大尺寸圆片加工。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科