标题：有焊点倒装芯片优点-微电子封装技术
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2016-8-27 18:56:49
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正文:
有焊点倒装芯片优点-微电子封装技术
微电子封装中应力工程
在设计高性能微处理器和计算机的过程中，功率和等待时间很快
就会成为主要的发展瓶颈。功率涉及功耗和散热这两个问题，因此
有效的配电网络设计与热管理方法就显得十分必要。等待时间是由
集成电路(IC)的整体互连结构引起的。该集成电路由于具有电阻电
容(RC)和传输线延迟等问题而至少有半个芯片边缘的跨度。芯片功
率损耗和功率密度的限制，以及在微处理器中对于超流水线的限制
，阻碍了微处理器以更快的速度发展。与此相反，多核处理器在保
证核的功效时在能保持合理的功率预算的基础上，能适用于大多数
消费和商业应用，并且保持持续高速的增长。为了保持这种高速的
为了减小电阻电容和传输线延迟问题，低后值介质/Cu和超低
而值介质/Cu在硅上的互连会变得更为普遍。在这些集成电路中，
由芯片到基板的互连引起的热机械压力能损坏绝缘介质或者使绝缘
介质分层，从而引起可靠性问题。
由于带有焊点的倒装芯片有许多优点，’如高输入／输出密度
、更短的引线、更低的感应系数、更高的频率、更好的噪声控制、
更小的设计痕迹和更低的型面，因应用越来越广泛。板上倒装芯片
在价格和高性能方面都得到了更广泛的认可。
基于环氧树脂的底胶经常用于这类FCOB装配体中。这种底胶被
用来调节不同材料（如有机基板及其上的硅制集成电路）热膨胀系
数( CTE)的不匹配，同时提高焊点的可靠性，以防止热机械的疲劳
损坏。然而，使用底胶时，需要考虑的事项很多，如额外的底胶工
艺步骤、底胶的材料和工艺成本、再加工性、分层
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科