标题：用钻石锯可将实验样品从挤压后的焊料中切得
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2016-8-27 1:48:24
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正文:
用钻石锯可将实验样品从挤压后的焊料中切得
扫描电子显微镜
使用钻石锯可以将实验样品从挤压后的焊料中切得，并用钻石
膏对样品进行机润湿性
将焊锡合金冷轧成厚度为Imm和0.13mm的粗坯，并将其用来作
为接头拉伸测试、润湿性和蠕变断裂分析的样品。为得到均匀的结
构和成分，需将焊锡粗坯熔化四次。先使用电子秤对大约0. 2g的
重复熔化后的焊接粗坯进行称重。随后将称重后的焊接粗坯放置在
超声波池中，并使用丙酮进行清洗。这里采用的基板是一块纯度为
99. 9%、尺寸为25mm×25mm×0.1mm的薄铜板。为了将这些小型基
板进行抛光，首先使用碳化硅砂纸将其打磨至磨料数为800的程度
，再将基板放置在丙酮中，并用超声波进行清洗，最后便可得到用
于润湿性实验的超洁净基板。
通过使用以下技术可以对接触角进行测量。首先，在一块热平
板上进行首次的润湿。将轻度活化松香助焊剂加在铜基板上。接着
，在将预先称重的焊接粗坯放置在铜基板之前，在焊接粗坯的表面
上涂上一些助焊剂。在对回流的准备过程中，含有焊料和助焊剂的
基板首先被预热到100℃，然后再加热到240℃的回流温度。回流后
迅速取出标本，让其固化，稍后再淬火到室温。为了去除残余的助
焊剂，在经过铜基板上的回流后，使用酒精对焊料进行时间为10mi
n的清洗。在每次测试结束后，焊料滴以垂直于界面的方向将焊料
滴切断，并将其安装在树脂上进行抛光，以此来观察它在铜基板上
的形态和接触角。接下来，拍下该标本的照片，并借助现有的商业
软件对铺展面积进行测量，以此来分析样本的照片。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科