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复合层压组合结构
包含金属和塑料的层压结构广泛用于电子系统,以利用它
们特殊的力学和物理特性。印制电路板(PCB)或许是最常见的复合
层压结构的应用。它们通常利用诸如环氧玻璃纤维或聚酰亚胺玻璃
层压到铜印制线、铜电压和接地面上。当预期热耗可能引起过高的
器件温度时,可以将铝热沉层压到PCB上,以改善热传导。电子机
壳还使用各种塑料和金属的不同组合,以降低重量和成本。用于电
子机壳的两种常见的材料是铝和环氧玻璃纤维。这些材料能够以许
多不同的方式组合在一起,以实现特殊的设计特性。
对于许多不同的项目(如网球拍、高尔夫球杆和其他运动
设备)来说,因为其重量轻且强度高,浸渍有碳石墨的环氧制品已
经变得十分流行。这些材料实际上正在广泛地用于最新型。
机身仪表板、翼片和尾部也广泛地使用这些新型复合材料。
PCB器件尺寸、位置和取向对疲劳寿命的影响
振动试验的经验已经表明:长度大于1.0in的大型器件的
大部分问题是在引线和焊点中发生的。这些器件包括引线表面安装
的或通孔安装的器件,以及无引线表面安装器件。许多其他因素也
可能引起问题。例如,引线材料、几何形状和尺寸以及器件在PCB
上的位置和器件在PCB上的取向。随着器件尺寸的增大,问题也会
增多。在高的振动G值下,低的PCB固有频率以及任何类型的大型器
件都会诱发灾难。
出自http://www.bjsgyq.com/
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