标题：微电子器件不同用途覆层材料厚度检测显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2016-5-7 1:55:03
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正文:
微电子器件不同用途覆层材料厚度检测显微镜
不同用途的覆层需要不同物理化学性能的覆层材料，而且覆
层的镀覆工艺也可能不同。由于覆层镀覆工艺不同，将会产生与
工艺相关的技术特性，如在化学热处理渗层中，渗层与基体之间
产生一层过渡层，因而对正确评价覆层厚度将需要正确解决过渡
层的测量问题。有些覆层制品要达到某种特定性能指标，有时采
用单一覆层材料或单一覆层是不够的，因而需要采用合金镀层或
多层镀层。常见的多层镀层有钢基体上镀铜、镀镍、再镀铬的多
层镀层，以及钢基体上半光亮镀镍、光亮镀镍、再镀微孔镍的多
层镍镀层．多层镀层的质量指标，不仅规定多层镀层的总厚度，
而且也规定各分层镀层的厚度。因此，在多层镀层厚度测量中，
要懈决各分层镀层厚度的测量，无疑它和单层镀层厚度测量相比
较，显然是更复杂而艰巨的任务。
通常覆层厚度为几微米至几毫米，但在微电子器件等方面，
覆层厚度可薄至几纳米到几十纳米，而热处理淬硬层等，有的厚
度可高达100mm以上。对于这么宽的覆层厚度范围，要针对各
种覆层与基体的组合去解决覆层厚度的测量，很显然，是需要采
．取各种方法的。
覆层厚度的测量方法及其选择
覆层厚度的测量，特别是覆层厚度的无损测量，通常是依据
各种物理方法制作的传感器，将覆层厚度这一参量变为电信号，
以实现覆层厚度的测量。
对于传感器及其实现测量的机械结构，在无损探伤中，通常
称作探头，在医学检查和物理量的测试中，较多地称作探针，而
在覆层厚度测量中，则称作测头。
根据测头和被测工件表面是否接触，可将覆层厚度测量分为
接触测量和不接触测量。
接触测量是测头和被测工件表面直接接触的测量，并有机械
作用力存在，通常制成品和半成品的覆层厚度测量大多采用接触
测量。
不接触测量是测头和被测工件表面不发生接触的测量，而且
没有机械作用力存在，适合于生产过程中的覆层厚度监控，如启
射线法等就多用于生产中的不接触测量。
从对被测覆层是否进行破坏看，覆层厚度测量可分为有损测
量和无损测量，或称破坏法测量和非破坏法测量。
有损测量分阳极溶解库仑法、光学法(包括覆层断面显微镜
测量、干涉法光学装置测量、偏振光法光学装置测量、扫描电镜
测量)、化学溶解法(包括点滴法、液流法、称重法)、轮廓仪
法和机械法等。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科