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正文:
从固体中赶出最后痕量挥发产物是困难的,至少对于从水合氧
化物和含水氧化物所制备的氧化物,有一些证据表明这种紧紧联结
的挥发物残余是在微晶的表面上,残余水的百分数是与产生羟基化
学吸附的单分子层所需要估算同一数量级,并且沿着烧结支线,随
温度增加而同时减少,表面被羟基遮盖的分类降低得慢得多,红外
吸收光谱和介电松弛的测定所给的证据,都朝向同一方向,例如,
氧化硅干凝胶及经煅烧的氧化镁就是如此,特别是牵涉到催化活性
,必须永远记住,活性氧化物的表面的化学组成与化学公式所意味
的组成会有显著差别的可能性。活性固体中的烧结过程地原则 是同
一过程,但是,由于微晶小,常常含有比在某一温度对应于平衡时
的更高的不完整浓度,并且表面被分解产物所污染,所以将有所不
同的重点,由于这个原因,活性固体的烧结,一般在确定比塔曼温
度低得锪温度时,就变得重要烧结就已相当可观,其机械必然是通
过粘性或塑性流动牵涉变形的粘着作用,并且为微晶相互密切靠近
所促进,所牵涉的力将是适当的晶格力,而脱水形成的氧化物,其
表面大部分由基组成,它们可能包括氩键,当在足够高的温度下,
加热除去基时,氩键将被共价键或离子键所取代。
粘附作用会使在相邻的微晶间形成桥梁,因而由眼睛或在显微
中看见固体的各个颗粒,形成可能包括大量孔隙体积的间架,当温
度升高到约0.30,正如休提希所特别提出的表面扩散可能发生作用
,最后,当到达过塔曼温度时,烧结过程开始显著地加速,孔隙体
积和比表面两者都温度上升而愈来愈快在减少,并且间架几乎会完
全瓦解,正如孔隙体积部分地或几乎全部地消失所示,这一机理,
从宏观而论,可能是范性或粘性流动,从原子规模上而论,这是缺
陷的晶格扩散
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科