标题：铜合金显微硬度物理机械表面分析显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2015-11-4 15:12:54
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正文:
铜合金显微硬度物理机械表面分析显微镜
电接触粉末触热焊时活化压力值的选择
在电接触粉末触热焊时，分析粉末层的加热和烧结过程可以
证明，在触热过程中最好是规定电极上的极限压力值。
实际上，粉末层上过高的压力会产生不良的影响，如，电极
下的涂层被挤出，强化表面的塑性变形及接触区的热负载性能下
降，从而使涂层的物理机械性能下降(例如结合强度下降)。
在接触部分的显微硬度明显提高。业已证明，用铜合金制
做电极时，火花飞溅过程最稳定。应用合金钢电极会导致大量的
液相出现，因而也使火花快速熄灭。看来，这是由于这些材料的
导热系数不同以及它们和温度的关系不同的结果。在电接触粉末
触热过程中，所有工艺系统(电机、涂层、零件)都在不稳定的
热规范下工作。青铜的导热系数随温度增高而增大，从涂层中散
热也加剧，因此，在这种情况下，液相只在迅速结晶的连接筋的
形成区出现(在几秒钟之问)。钢的导热系数和温度关系不大，
因此，长时间保持液相涂层可产生过热。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科