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通常,单孔成型工艺可以对形成的多孔材料性能进行准确的控制。
但大多数情况下,单孔成型工艺比整体成型工艺需要更多的工艺步
骤。采用失芯工艺易于将有害的间隙原子如碳和氧引入基体材料,
因为芯主要为碳氢化合物,要用热方法去除。与无芯工艺相比,失
芯工艺的另一不足之处是芯的去除需要额外的时间。
一般来说,有各种各样的固态法和沉积法可用于制备多孔
金属,每
种方法都有各自的优缺点。因此在具体情况下,哪种方法更好,主
要取决于最终的用途。激光烧结过程温度场数值模拟技术1990年,
美国Austin大学Barlow等人在试验研究的基础上建立了ABS粉末材
料激光烧结过程的一维数学模型,利用该模型可以计算出烧结深度
。
进行了不同粉末预热温度,激光功率,扫描速度下的烧结试验,利
用
显微镜观察
测量了不同参数下的烧结深度,并与数值模拟计算结
果进行了比较,数据非常接近。
聚碳酸酯(PC)粉末激光烧结热过程的三维数学模型,该模型相当复
杂,计算量很大,不易推广应用。上述烧结热过程的数学模型可以
有两种用途:一是在此基础上建立一个设定工艺参数的专家系统;
二是建立无反馈的全自动控制系统,它可以通过调整激光参数等值
来连续控制烧结深度
出自http://www.bjsgyq.com/
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