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正文:
客观世界的千变万化给陶瓷制造商制造各种产品提供
广阔的选择机会,优化陶瓷显微结构特征的研究成果给陶
瓷找到其应用并开拓市场,可控气孔率采用粉体制备工艺
来制造陶瓷时,通常在显微结构中会存在残余气孔率,烧
结不适合以及晶粒生长工艺过程限制气孔率的完全消失,
烧结和结晶生长工艺都是力图减少外露表面以及晶界的总
表面积,然而对某些力学性能来说,完全消除气孔则是所
希望的目标,但这末必适合其它材料,例如过滤器,薄膜、
催化剂载体,以及抗热震性标和低热导率材料等一系列其
它应用场合,然而,粉体工艺允许我们在固结工艺阶段慎
重地避免气孔的去除控制气孔率。
材料的表面形成一涂层,它含有更细的气孔,此涂层
阻挡住第一层粉尘,这层粉尘于是自身又成为过滤体。
另一宏观气孔体的例子是冶金过滤器,主要陶瓷材料
设计采用密实细晶粒的,而且固化后具有强度的材料组成,
但可控的气孔通道尺寸则由引用典型的塑料发泡技术制成
坯体形状,陶瓷先驱体粉保持在泡沫的壁上,特别在泡沫
中,每个空腔之间,形成由一定厚度的带所组成的网络,
在脱去塑料和陶瓷固结之后,遗留下可控的通道尺寸,通
道尺寸由不到一毫米直到几毫米,可用上法制得,适当地
选用以泡剂,可同时制成含有开口的网格及封闭的网格结
构,后者对低的热导率起决定性作用。
出自http://www.bjsgyq.com/
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