标题：功率晶体管的热性能由热阻的大小来衡量-图像显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2015-5-1 14:12:01
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正文:
功率晶体管的热性能由热阻的大小来衡量-图像显微镜
功率晶体管的热性能由热阻的大小来衡量，功率晶体
管的热阻是根据芯片温度和封装壳体的下表面温度之差与
耗散功率之比来计算的，因此对功率晶体管热阻的测试，
主要难点是测量芯片温度，通常测量芯片温度有两种方法
：一是热敏电参数法，根据晶体管基极和发射极炎间的正
向压降来推算芯片温度，这种方法只能反映芯片上某种平
均温度，不能测定芯片上和温度分布，因此根据热敏电参
数测定的晶体管热阻，只能认为是某种平均不能正常工作，
二是红外扫描法，它是用红外探测器来检测芯片的辐射能
量密度分布，由此可以确定芯片的表面温度分布，用这种
方法可以较准确地测定芯片上有峰值温度及其位置，用显
微微热成象法来研究晶体管的热性能有很多优点，但是亦
有很多问题需要研究和解决，如热成象法必须在晶体管开
帽状态下测试，开帽状态与实际工作状况有一定的差异，
芯片表面发射率的不确定度对测量有较大的影响，仪器设
备昂贵，需要有较高的初投资等。
显微热成象技术热成象技术是把物体表面的红外辐射
能量密度分布图象转换为可见光图像，即用仂彩色图象来
表示热辐射能量密度的分布。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科