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只考虑作为基底用,材料的表面粗糙度是很重要的,特别是在
薄膜、条带线路场合中更是如此.为此使用玻璃是比较好的,因为
玻璃的表面平整度可以达到30埃,而烧结的陶瓷表面粗糙度达
20,000埃.通过上釉,例如铅硼硅玻璃用氧化理改性,或者通过研
磨、抛光,其表面平整度可达200-500埃的数量级.但是,这样精
细的加工将使价格提高.应该指出的是:薄膜沉积厚度的范围是
从几百到几千埃,从电路可靠性观点来看,这些尺寸范围造成基材
的不连续性可能引起空洞、附着力低劣和过热点.
选择玻璃还是陶瓷作为基材,本质上取决于所要求的功耗.
玻璃适合于低功率电路,而要求散热比较大的高功率电路则使用
陶瓷;必须在考虑热膨胀、热传导性、抗热冲击性以及电性能(也就
是既用来作为绝缘基材,又作为电容器介质材料)之后,才能量终
决定选用哪种基材.高铝陶瓷(三氧化二铝)是广泛使用的陶瓷基
底之一,从机械、物理特性来看,它是近似99%的单晶蓝宝石.虽
然在薄膜工艺中主要用来上釉,但由于高铝陶瓷所具有的性能,将
使其在印制电路中得到更广泛的应用.
出自http://www.bjsgyq.com/
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