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在镀层光学显微镜研究中,间或采用倾斜截切以提高放大倍率。
制备硬质涂层材料时,边缘保留不成问题,但必须注意截切和镶嵌过
程,用SiC或金刚石轮截切,切割总是在试样主体方向上,决不可反向
,因显露拉力可使表面层从基体上爆裂。如果用了镀层,则可与涂层形
成鲜明对照,必须应用硬质的粘合镶嵌材料,而抛光则以形成最小浮凸
的方式完成。
石墨和夹杂物保留铸铁中石墨的保持是抛光中一个常见的问题,曾得
到相当的重视。曾有过一些电解抛光溶液抛光成功的报告。但一般说来
,电解抛光不是最好的方法,一些操作者末道工序采用电机械抛光得到
满意的结果。不过,大多数试样还是机械抛光做出来的。
粗磨削是一道关键工序,如此时石墨脱落,则不可能在后续工序中回
收,从而留下一个开放的或塌陷的穴腔。因为SiC砂纸切削性好,对试
样的损害小,故一般多用它而不用金刚砂纸,不过应经常更换新的。
自动磨削和抛光因施压比人工抛光更均匀,抛光效果更好。不定向的
磨削和抛光也有益处。金刚石磨料又比粗氧化铝的效果优异。粗抛光用
无绒毛布最好。建议用棉织斜纹布、施加重压进行金刚石抛光,最终抛
光用氧化镁、擦光粗绒布。
出自http://www.bjsgyq.com/
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