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打开管壳当检测封装好的器件时,打开封装有时是很麻烦
的,并且如果不注意的话,则在检查之前管芯就会被破坏.管壳的
类型有许多种,通常分为金属、陶瓷和塑料.打开金属外壳可以采
用微型研磨机、砂皮、锉刀,而对非常薄的管壳甚至可以用刀片.为
了夹住管壳,要用老虎钳或夹头.在操作时要十分小心以防止微
粒自管壳或刀具落到半导体的表面(在管壳上发现数量可观的
“假的微粒”,它的成份与小刀和摄子相同).陶瓷管壳通常有一个
盖子,这种盖子无论用小刀或斜口刀都能相当容易地打开,这样的
操作容易弄碎半导体材料;因此在尝试打开感兴趣的器件之前最
好先在一个废的器件上练习.塑料管壳(通常为环氧或硅酮)原则
上能被溶解或至少能被软化,因而可以被拉掉.至于具体的溶剂,
可根据塑料制造商的说明.事实上,所有这些封装都可以在热的
硫酸中除去.酸必须千燥是很重要的,否则金属化铝膜在这个过
程中会被除掉.在使用前沸腾几分钟可以提供相当干燥的酸.
当管壳或者至少管壳顶部已经被除去以后,仍然可能有一厚
层沉积的二氧化硅覆盖在表面上使得检测困难.这些氧化物在
HF中几乎总是比热氧化物溶解得更迅速,因此可把它们除去,除
非显著的过腐蚀,否则对下面的器件损伤很少.对于沉积在金属化
层上的氧化物,可以用一个擦子,最好是用电擦来除去.
出自http://www.bjsgyq.com/
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