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其它还有电子学、光学和气动的测量方法.有些电子仪器
把探针同差动变压器的活动铁芯耦合,则能很容易地测量
极小的位移,由于衔铁及探针的尺寸小,所以负载可以很轻.
其它一些电子学测量方法则利用待测样片改变了板间的间隙,
并把电容变化与厚度联系起来.光学量具的触杆与样品表面接触的
情况,同度盘指示仪的情况非常相似,只是它用光杠杆来放大读
数.气动量具在图6.4中作了概要说明,它检测喷气口和平面之
间的可变间隙所造成的托压.因此如果样品插入喷气口和基准面
之间,就能测出喷气口和切片表面之间的距离.假红
样品是向上弯曲的,那么,就会得出错误读数.所以一般采用二个
相对的喷气口来检测切片,
但是在薄切片放入二喷口之前,应该关掉气动量具的气流,以免破
损切片.在使用高灵敏度电子式或气动量具时,通常总量程是很小的
(例如分度为0.005密耳的量具其量程为0.3密耳),这样,为了调整零位也猫
要基准块.由于这些仪器的灵敏度很高,在早些时候,有时也被用
于测量硅外延层的厚度.它能跟踪个别的切片,在外延生长之
前和生长以后恻量其厚度,以致切片背面的少量生长.现在这个
方法已被红外千涉仪等更先进更实用的方法所取代.
出自http://www.bjsgyq.com/
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