标题：电路板的封装密度-电路板的自动检测显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2014-6-19 20:14:56
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正文:
电路板的封装密度-电路板的自动检测显微镜
印制电路板的制作包括许多生产工序。为了生产优质的产品，有必要在生
产过程中的每一步进行适当的检查和测试。为了确保产品的可靠性，不论
采用何种在线质最控制方法，最终的检测都是至关重要的。
从经验和统计数字看，在组装好的印制电路板中估计大约有75%是组装故
障，20%是元器件故障，5%是板子自身的故障。组装的印制电路板中常见的故障。
随着表面贴装技术的引入，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于
密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经
济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针
测试法。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科