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正文:
显微制造与微型电铸
显微制造或者说显微机械加工(micromachining)是从半导体
器件生产到集成电路制造一直在采用的高新技术。在微电子技术时
代,显微制造已经是不可或缺的现代加工技术。但是,我们以往所
知道的显微制造,最多的还是显微光刻和显微蚀刻,而很少听说微
型电铸。但是,在微型机器人等微型器件的研制进人实用化以后,
微加工技术中的微型电铸很快成为一个重要的加工方法。这种方法
实际还是在微蚀方法的基础上发展起来的微加工方法
微型电铸技术的应用最早可追溯到20世纪70年代末,德国卡
尔斯鲁厄研究中心(FZK)当时开发出了称为LIGA(德语
Lithographie Galvanoformung Abformung,制版电铸成型)的微电
铸技术。这是在涂覆有聚甲基丙烯酸甲醋膜(PMMA)的基片
上以高能X射线进行光刻制成掩模图形后,进行电铸加工成型的
方法。所用的电铸液为镍电铸液。完成电铸后,将PMMA除去,
使电铸成型体裸露出来,从基板上取下,即为电铸成品。
这种微加工技术当初是为了研制光导纤维连接器和光导开关而进
行的工艺技术开发。现在己经发展成为微加工制造中的重要加工方法。
出自http://www.bjsgyq.com/
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