标题:焊接金相分析仪器-气孔、夹杂物测定金相显微镜

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2014-3-28 23:22:39 将本页加入收藏

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正文:

焊接金相分析仪器-气孔、夹杂物测定金相显微镜

    焊接裂纹分析和断口分析是焊接金相分析的重要内容,已引起众
多研究者的重视。分析焊缝中可能存在的气孔、夹杂物及未焊透等缺
陷也是焊接金相分析的内容。分析具有焊接缺陷的焊接接头金相试样
的目的在于揭示这些缺陷的分布形态、大小和数量,以便设法减少或
消除它们。

    例如,通过对焊接裂纹的金相分析,可以准确地判定焊接裂纹的
性质(冷裂纹或热裂纹)、微裂纹起源和扩展方向、断裂性质(脆性
或韧性断裂)等,较之X 射线无损探伤检查更准确可靠,而且可以与
基体组织、焊接材料、焊接工艺及参数等联系起来。这对于针对典型
产品制定合理的焊接工艺、防止焊接裂纹、提高焊接接头质量和力学
性能等具有重要的意义。

    焊接金相分析经常要做的工作是对各种焊接试验结果进行微观
查,包括对不同焊接工艺参数条件下焊缝及热影响区组织性能变化的
分析,根据分析结果确定出现焊接缺陷的性质及产生原因,提出解决
的办法和防止缺陷产生的工艺措施,为最佳焊接工艺及参数的确定提
供理论和试验基础。










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